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046期

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《模具與成型智慧工廠雜誌》月刊

期數:No.046 (2020/12)
主題:AI虛實整合:工業4.0時代的數位分身
主編:張榮語 博士

專題內容:
-高分子加工數位分身與智慧製造
-材料數位分身在模流分析與材料設計
-模具數位分身與智能設計
-機臺數位分身與智能製造
-製程數位分身:以射出成型及IC封裝成型為例
-製程數位分身:以共射出為例
-“T零”量產:由智慧設計到智慧製造的應用
-射出成型智慧工廠iMF導入前思維

 

※本刊由ACMT協會發行,型創科技編輯出版。

專題報導(A)

高分子加工數位分身與智慧製造

高分子加工製程牽涉到複雜的高分子材料流變特性變化、相變化、非牛頓流體力學行為、流動- 熱傳耦合甚至結構變形力學行為。

材料數位分身在模流分析與材料設計

瞭解塑料特性變化與模流分析的關聯性為模流分析成敗的關鍵,更為掌握成型技術與提昇產品品質的重要工具。

模具數位分身與智慧設計

透過iSLM 平臺可完整收集射出成型模具設計上的完整資料數據,將過去每一套模具的單點資料串連起來成為完整的網狀資訊。

機臺數位分身與智能製造

本文提出機臺數位分身的模式,此分身會在設定階段使用與機臺一致的設定頁面,排除設計與製造端在交換成型條件時的溝通問題。

製程數位分身:以射出成型及IC封裝成型為例

數位分身近年來在科技產業的熱度不斷成長,其運用結合IoT、AI、AR/VR 等多種智慧科技,透過數據蒐集與模擬分析。

製程數位分身:以共射出為例

數位分身的概念不斷被提及,特別是在工業4.0 數位轉型的重要環節,加上AI、物聯網以及感測元件的快速發展激勵下,數位分身更被導入更多的產業。

“T零”量產:由智慧設計到智慧製造的應用

企業需要提高生產速度來面對更緊縮的交期,並更有彈性地因應設計變更與產能調配,藉由數位分身的概念結合軟硬體的虛實整合。

射出成型智慧工廠iMF導入前思維

工業4.0 的價值似乎已是製造業的普世價值,但隨物聯網、大數據、感測技術等技術的導入,其背後是否隱藏未知風險?

科技新知(B)

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顧問專欄(C)

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產業訊息(D)

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